超临界CO发泡装置

微孔泡沫塑料制备（泡孔密度>10个/cm³）超临界赋能，微孔塑未来。森朗超临界CO发泡装置的科研突破与产业革新。在轻量化与功能化材料引领制造业变革的今天，微孔发泡塑料凭借其高比强度、超低导热系数、卓越的减震吸能特性，已成为航空航天、生物医疗、新能源等高端领域的核心材料。而实现微孔结构精准调控的关键，在于对超临界CO发泡工艺的掌控。

微孔泡沫塑料制备颠覆性技术：超临界CO发泡的核心价值，微孔发泡塑料的性能核心在于其孔径尺度（通常＜10μm）与泡孔密度（＞10 cells/cm³）。传统发泡工艺难以兼顾均匀性与环保性，而超临界CO技术以超临界态CO为发泡剂，突破三大壁垒：绿色安全：替代易燃易爆的化学发泡剂，CO无毒且可循环利用，契合碳中和战略；精密可控：超临界态CO兼具气体扩散性与液体溶解力，可实现聚合物/气体均质体系的精准构建，为纳米级泡孔成核奠定基础；广泛适用：覆盖PP、PTU、PVDF、PLA、POE等十余种高分子材料，尤其适用于高熔点、高结晶度材料的发泡难题。北京世纪森朗实验仪器有限公司，作为国家高新技术企业，依托北京化工大学国家科技园研发平台，推出超临界CO发泡高压釜系统，以工程化思维破解科研与产业转化的断层。

全流程精密控制体系创新性结构设计。双级背压调控系统：前背压阀动态维持釜内压力，后背压阀精准控制泄压速率——成核密度提升30%，泡孔均匀性突破±5%偏差；特种发泡储罐：2-5000L容积配喷淋水幕结构，实现发泡颗粒的瞬时冷却定型，避免并孔塌陷；蓝宝石视窗釜（选配）：耐压42MPa视窗系统，支持反应过程原位观测，为成核机制研究提供直接证据。智能化操控生态，集成PLC/DCS控制系统，实现：无人值守运行：温度/压力/转速参数自动记录，超限即时切断气源并声光报警；跨平台互联：支持电脑端远程操控与数据导出，适配Material Studio等模拟软件。

超临界CO发泡装置，从实验室到产业化的全场景赋能。科研创新加速器，工艺机制研究：利用森朗间歇发泡装置，揭示“升温法vs降压法”对PMMA泡孔结构的差异化影响；新材料验证：TPU发泡鞋底材料通过森朗CO装置实现密度降至0.25g/cm³，回弹率＞65%，推动“爆米花鞋底”产业化。产业升级核心装备，航空航天：无人机翼板微孔填充件——减重40%且刚度无损；生物医疗：可控孔径PLA支架——促进细胞贴附与药物缓释；绿色包装：全降解PE微孔薄膜——缓冲性能提升3倍。森朗智造：技术底蕴与产业担当。聚合物发泡，森朗持续引领技术革新：专利壁垒：拥有A型双线密封、磁力搅拌防泄漏等多项专利技术，保障200℃/20MPa工况下的绝对安全；产学研深度融合：与华东理工大学、西北工业大学共建超临界发泡联合实验室，成果亮相2024国际聚合物发泡高峰论坛（PFPM）；全周期服务：从100ml微型釜到500L工程化系统，支持定制开发与工艺包交付，缩短客户研发周期。

精密，是微观世界的尺度；可靠，是工业文明的基石。森朗超临界CO发泡装置，以±0.1℃的执着雕琢每微米泡孔结构，用20.0MPa的坚韧承载新材料梦想——从实验室的初生气泡到产业化的巨浪翻涌，我们为每一次轻量化革命提供可控、可信、可复现的支点。